Цифровая экономика стала ареной столкновения технологических гигантов. В игре участвует несколько крупных агентов, каждый из которых стремится стать монополистом. Удивительные союзы и практики "совместной дружбы против третьего" частое явление в этом мире. Однако недавно рынок был потрясен неожиданным заявлением корпорации Intel. Как сообщают российские СМИ, компания анонсировала общий проект со своим давним конкурентом AMD. Причина неожиданного сотрудничества заключается в желании Intel производить более тонкие и производительные ноутбуки.
Эти системы имеют толщину 26 мм, тогда как современные ноутбуки премиум-класса имеют тенденцию к снижению до 16 мм или менее. Чтобы обеспечить отличную производительность без ущерба для толщины устройства, Intel сочетает в себе технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) с новой структурой разделения питания.
В основе этого нового дизайна лежит EMIB, небольшой интеллектуальный мост, который позволяет гетерогенному кремнию быстро передавать информацию в непосредственной близости. EMIB устраняет влияние на высоту, а также сложность производства и дизайна, обеспечивая более быструю, более мощную и более эффективную продукцию меньших размеров. Это первый потребительский продукт, который использует EMIB.
Предстоящий 8-ый Gen Intel Intel Core будет поставлять высокопроизводительный процессор Intel Core H-серии, высокоскоростную память второго поколения (HBM2) и дискретный графический чип от AMD Radeon, совместимый с Intel, в одном пакете процессоров. Да, Intel работала с AMD над разработкой нового полу-пользовательского графического чипа! Этот новый продукт уменьшит площадь кремния до половины, позволяя OEM-производителям проектировать тонкие и легкие конструкции с улучшенной теплоотдачей. Это также позволит OEM-производителям увеличить время автономной работы ПК.
Ранее портал "Знай.ua" сообщал о способах применения старых гаджетов